在PCBA制造流程中，后焊（又称后焊工艺）是指在SMT贴片和波峰焊等自动化焊接完成后，对无法通过自动化设备焊接的元器件进行手工或半自动补充焊接的工艺。
后焊工艺主要用于处理三类特殊元器件：一是不耐高温元件，如传感器、电解电容等，其耐温低于230℃，无法承受回流焊的高温环境；二是特殊形状或尺寸的元件，高度超过5mm或靠近PCB板边的插件，波峰焊时易受液态锡流动干扰；三是异形元器件，如部分连接器、变压器等，自动化设备难以精确定位。
随着汽车电子和工业控制领域对PCBA可靠性要求的不断提升，后焊工艺的重要性日益凸显。在汽车ECU控制单元等关键应用中，通过后焊加固关键元件的焊点，可使高温振动测试故障率降至常规工艺的五分之一。按照IPC-A-610标准执行的后焊工艺，焊点抗拉强度可达8-12kgf，缺陷率降低约40%。
业内人士指出，后焊虽然属于补充焊接，但其质量直接决定PCBA成品的最终性能。当前高端PCBA产品对全流程可追溯性有严格要求，后焊工序的工艺参数、操作记录、检测结果均需纳入质量管理体系。具备规范化后焊车间的代工厂，在承接汽车电子、医疗设备等高可靠性订单方面具有明显优势。